本发明公开了一种电路板中金属的回收提取装置及方法,该方法包括以下步骤:将电路板研磨成电路板粉末,然后加入炭黑粉末,混合均匀,得到混合粉末;将混合粉末于焦耳热3000 3500K条件下,闪蒸0.8 1.2s,将闪蒸后的气体冷凝,得到的固体即为回收提取的金属。采用本发明电路板中金属的回收提取装置及方法对电路板中的金属进行回收提取,其回收效率高,相对于传统的湿法冶金和火法冶金,贵重金属Au、Ag的回收率能显著提升,操作方便,能源消耗小,且节约时间。
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一种电路板中金属的回收提取装置及方法
价格：商品编号：
专利号：CN202210175839.3
所属行业：
专利类型：
专利有效期：2023-03-17至2041-03-17
专利授权日期：2023-03-17
专利授权国家：中国
专利权人：西南交通大学
发明人：魏文赋 贾千喜 曾正洪 向宇 杨泽锋 阴国锋 吴广宁
专利状态：有效
所属地区：成都市
交易方式：
联系人：李小姐 联系方式：020-87395002- 专利详细介绍
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