本发明属于电子通信技术的天线领域,涉及一种封装基板分布式天线,天线结构分布设计在封装和基板上,通过天线内部的耦合而非导体连接来实现电磁信号由封装到基板的低损耗互连,封装和基板间通过电磁耦合互连;通过集成于基板的辐射结构,将封装耦合来的电磁波以特定的方式辐射。封装基板分布式天线通过改变基板进行复用,在不改变封装的前提下,改变基板上辐射结构实现封装基板分布式天线的复用。本发明降低了天线内部互连的损耗,解决了芯片封装分布式天线工作频段的限制,使得毫米波的低频段分布式天线实现成为可能,为毫米波天线设计带来更多设计自由度和灵活性,同时,降低了毫米波集成天线的设计周期和成本,实现封装设计的复用。
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一种封装基板分布式天线
价格：商品编号：2019113440619
专利号：CN201911344061.9
所属行业：
专利类型：
专利有效期：2021-06-08至2037-06-08
专利授权日期：2021-06-08
专利授权国家：中国
专利权人：华南理工大学
发明人：冯群倚 薛泉 廖绍伟 张文海
专利状态：有效
所属地区：广州市
交易方式：
联系人：李小姐 联系方式：020-87395002- 专利详细介绍
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